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MiLB/江少慶6局飆10K拿勝 旅美單場三振數生涯新高 | MLB | 運動 | 聯合新聞網
江少慶。 擷圖自推特 分享 facebook 旅美印地安人隊小聯盟3A投手江少慶,今天對光芒隊3A先發,6局優質先發飆出10次三振,三振數為旅美生涯單場新高,球隊終場以2比1拿勝,江少慶拿下個人本季第3勝。. } }); } 江少慶今天首局讓對方打者3上3下,2局1人出局後連投2次保送,但及時回穩,讓打者敲出飛球出局,再投出三振抓到該局第3個出局數,沒有失掉分數。江少慶發揮K功,3局1人出局後雖被敲出安打,但接著連續投出2次三振,化解危機,4局被首名打者敲出安打,接著連飆3K,沒讓對手有機會延續攻勢。江少慶5、6局都沒再被敲出安打,僅讓打者靠著保送上壘、力守不失分。江少慶今天總計用102球投6局,僅被敲出2支安打,飆出10次三振、無失分,單場投出10K為目前為止旅美生涯最多,賽後防禦率降至5.77,拿下個人本季第3勝。今天比賽前5局兩隊都沒能拿下分數,印地安人隊6局1人出局後靠著保送、接連安打、高飛犧牲打先馳得點,7局再靠著布萊德雷(Bobby Bradley)陽春砲多添1分保險分。光芒隊打線受制,直到9局才靠限時商品特惠著史莫林斯基(Jake Smolinski)陽春砲拿下唯一1分,追分不及、吞下敗仗。印地安人隊小聯盟2A產品限時產品捕手朱立人,今天與老虎隊2A比賽,先發蹲捕、打第6棒,單場3打數敲出1支安打,吞下1次三振,賽後打擊率2成40,球隊終場以1比4吞敗。Shao-Ching Chiang's day is done and he was brilliant, setting a c熱銷商品流行areer high in strike outs and is currently in line for the win!Chiang's line: 6 IP, 2 H, 0 R, 0 ER, 3 BB, 10 K on 102 pitc人氣商品CP值爆表hes#ThisShipRocks⚓️ | 🔊: https://t.co/BjrZKMp4qf pic.twitter.com/QXSQY1QveQ— Columbus Clippers (@CLBClippers) June 1, 2019Shao-Ching Chiang strikes out the side! He has eight K's through four innings! We're scoreless in Durham.#ThisShipRocks⚓️ | 🔊: https://t.co/BjrZKMp4qf pic.twitter.com/f7lcPs8r34— Columbus Clippers (@CLBClippers) June 1, 2019
雖然日前證實旗下新款5G連網晶片XMM 8160將延後進入市場,Intel顯然在5G連網應用仍準備投入大規模發展,從今年CES 2019宣布將以10nm製程、代號Snow Ridge的5G網路系統晶片建構小型基地台,並且攜手Ericsson擴展5G網路基礎建設,稍早更在MWC 2019開產時宣布在5G網路應用範疇佈建終端到雲端的完整應用。 分享 facebook 如同先前在CES 2019說明,Intel將在個人終端運算到雲端架構之間,藉由5G連網技術建立更全面的連接運算,其中終端連接運算將藉由預計明年第一季應用在市售產品的新款5G連網晶片XMM 8160XMM 8160,分別對應手持裝置、筆電、連網車輛、穿戴裝置與物聯網設備連接使用需求。.inline-ad { position: relative; overflow: hidden; box-sizing: border-box; }
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@media screen and (max-width: 320px){ .inline-ad{margin: 0 -10px;} } 其中,包含Skyworks、Fibocom在內廠商將會藉由XMM 8160連網晶片打造各類5G連網應用產品,而包含D-Link、Arcadyan、Gemtek與VVDN在內業者則預計以Intel現有XMM 7560 LTE連網晶片打造路由器、閘到器等裝置,未來也預期會陸續移轉為XMM 8160連網晶片,藉此對應5G連網需求。而在5G網路基礎建設方面,Intel則在今年CES 2019已經宣布與Ericsson在內廠商合作,透過10nm製程、代號Snow Ridge的5G網路系統晶片建構小型基地台,並且以此建構RAN運算平台架構。 分享 facebook 至於在雲端運算、資料分析等應用需求,Intel也說明將以全新Cascade Lake架構打造的Xeon Scalable可擴充運算平台對應諸如電信業者、網路服務、人工智慧、巨量數據等應用需求,並且與樂天集團在內業者進行合作。同時,Intel也計畫透過全新FPGA可程式化架構推出全新加速卡FPGA PAC N3000,預計針對5G網路到核心網路間的虛擬化架構進行加速,並且配合代號Hewitt Lake的全新Xeon D系列處理器對應更具效率的邊緣運算需求。就Intel立場而言,由於本身具備豐富的運算平台發展能力,搭配過去以來在無線網路連接投入發展經驗,預期將可在接下來的5G連網時代提供更完整的端點到雲端運算解決方案。 分享 facebook 《原文刊登於合作媒體mashdigi,聯合新聞網獲授權轉載。�

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